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玄色氧化铝陶瓷基板的制造工艺

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黑氧化铝陶瓷基板主要 用于半导体集成电路和电子产品 。这主要 是因为 大少数 电子产品 的高迅速 度和包装质料的强遮光,以确保数字显示的明晰 度。是以 ,玄色氧化铝陶瓷基板主要 用于包装。随着现代 电子元器件的不时 更新,对玄色氧化铝封装基材的需求也在不时 扩展 。如今 ,海外 外对氧化铝黑陶瓷制造工艺的研讨 正在起劲 展开 。

用于电子产品 包装的玄色氧化铝陶瓷需求 勾搭 陶瓷质料 的特点,凭证 其运用 范围 的要求来选择玄色着色质料。例如要思量 其需求 优秀 的电气绝缘的陶瓷质料。是以 ,玄色着色质料不只 要思量 陶瓷基板的终着色颜色和机械强度,还要思量 其电绝缘、隔热等电子封装质料的成效 。

在陶瓷着色历程中,高温 情形 会浸染 着色质料的挥发性,使其温度维持 一段时间 。在此历程中,颜料的游离形状 可以群集 成尖晶石化合物,可以防止 颜料在高温 情形 下的一连 挥发,确保着色效果

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